摘要
熒光淬滅(quench)是指熒光分子由內部因素和外部因素同時作用造成的不可逆破壞。內部因素主要是分子從激發態回到基態以非輻射躍遷形式釋放能量。外部因素則通常是因為熒光分子在激發光的照射下,經歷多次激發/發射過程后,造成分子內部結構發生不可逆的變化,從而導致其不能吸收更多的光子,影響進一步發射熒光。
熒光的淬滅:熒光淬滅(quench)是指熒光分子由內部因素和外部因素同時作用造成的不可逆破壞。內部因素主要是分子從激發態回到基態以非輻射躍遷形式釋放能量。外部因素則通常是因為熒光分子在激發光的照射下,經歷多次激發/發射過程后,造成分子內部結構發生不可逆的變化,從而導致其不能吸收更多的光子,影響進一步發射熒光。我們也稱之為該分子被光“漂白”了。同時,當激光功率高時,熒光分子有可能在高強度的激光下被“漂白”,造成熒光淬滅現象。需要注意的是,當熒光物質濃度過大時,也可能會產生自淬滅現象。
能夠引起熒光淬滅的物質稱淬滅劑。如鹵素離子、重金屬離子、具有氧化性的有機化合物(硝基化合物、重氮化合物、羰基化合物和羥基化合物)及氧分子等。在具體操作實驗中,要注意上述淬滅劑對實驗可能造成影響。
產品名稱及描述 | 品牌 | 貨號 |
Fluoromount-G熒光封片劑 | emsdiasum | 17984-25 |
DAPI-Fluoromount-G熒光封片劑 | emsdiasum | 17984-24 |
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